锡板线路板上的金层退金水 常温浸泡 轻松退除金镀层

【产品基本说明】

贝宸科技化学退银液适用于金属材质来去除金属金层。无物。特别适用于电子元件，工艺品等制造过程中金属表面的银镀层的退除，可用浸泡方法进行操作。操作简单，成本低。

【产品特性】

1.	适合范围: 应用于电子元件、电器件、电力设备、工艺品等方面；

2.	产品特性: 不含氟化物，浸泡处理简便易行。

【使用方法】

1.	将工件浸泡在退银液中，以退尽金层为止，金层退除后用水冲洗干净即可

2.	处理温度: 常温（如退镀速度慢或效果不佳，可适当加温到60度左右操作）

3.	处理浓度: 原液使用

4.	处理方式: 浸渍处理

5.	处理时间: 3—5分钟左右

【管理和维护】

1.	产品不要私自添加其它原材料；

2.	在浸泡时要适当抖动工件使各工件充分与工作液反应；

3.	每工序间必须保持充分水洗

4.	操作时应戴防酸碱手套，以及穿戴基本的防护服

【包装及发货方式】

25KG塑料桶包装，储存与阴凉处. 按照普通化学品运输即可。